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【榕哥烙科】第374期:芯片散热,发自内“芯”

作者:半岛bob发布时间:2025-03-08

  不知不觉中,

  我们的生活已然被芯片包围了。

  很多人手里都不止一个手机或者平板。

  上班用电脑,下班有智能家电,

  上下班开车,车里还有十几二十个电脑。

  便捷的生活很大程度上

  就来自这些包围我们的芯片。

  芯片性能的提升

  当然也关乎我们的幸福指数半岛·综合体育官网入口

  别管几纳米的加工技术,

  总之就是晶体管越做越小,越来越密,

  从平房到高层呗。

  这么聚集当然会提升效率,

  不过也带来一个难以忽视的问题

  ——发热和散热。

  就像人类城市每天会产生海量垃圾一样。

  芯片产生的废物虽然不成形,

  但一样不能忽视。

  我国的许多数据中心是建在

  云贵山区或者四川水电站的附近,

  而微软公司2018年

  直接把一个数据中心建在了海底。

  就是因为给芯片散热需要耗费大量的电。

  如果把数据中心建在市中心,

  其中有20%的成本在买空调上面,

  运营中40%的费用是空调的电费。

  有预测数据显示,半岛bandao体育

  我国数据中心的用电量

  将会达到全国总用电量的3%,

  其中很大一部分就是空调用电。

【榕哥烙科】第374期:芯片散热,发自内“芯”

  芯片散热问题,

  已经让全球每年付出数百亿美元的成本。

  其实造成这一现状的原因

  主要还是目前的散热方式效率太低。

  咱电脑里的芯片,

  可并不是一个裸露的硅晶圆,

  而是经过了层层的外部封装之后

  组成的一个微小系统。

  以英特尔公司的桌面处理器芯片为例,

  大概是10平方厘米,厚有2-3毫米。

  但是其中真正工作和发热的核心,

  也就是硅晶圆部分,

  面积大概是几十平方毫米,

  厚度只有零点几毫米。

  也就是说,

  在工作时候真正发热的硅晶圆部分,

  已经是被芯片的封装外壳,

  包裹得严严实实的。

  而我们是怎么给它散热的呢?

  通常是把一块金属散热片

  贴在芯片的外壳上,

  然后用液体流通,或者风扇吹风的方式,

  给这块散热片降温,

  间接地降低芯片内部的温度。

  这就像是你在健身房里面练的汗流浃背,

  空调却对着整个大楼的外立面吹风一样,

  这散热效率可想而知。

  不过前段时间

  瑞士洛桑联邦理工学院的研究人员

  独辟蹊径。

  他们采用了所谓微流体芯片的技术,

  直接把散热的渠道设计到了芯片里面。

  具体来说,就是在芯片的衬底层,

  通过精细的工艺,

  加工出了一套复杂而精密的管道系统,

  这些管子的直径只有微米量级喔。

  这样芯片在工作的同时,

  它下面的管道层里面会持续有细微的水流进出,

  通过这种方式在芯片发热的源头,

  直接把热量带走。

  有点像人的毛细血管散热,

  这样彻底解决了以往

  给芯片散热“隔靴搔痒”的问题。

  研究人员用这种技术成功地

  将一块手机充电器里常见的

  氮化镓功率芯片的温度变化

  控制在了60℃以内。

  而如果没有这套散热系统,

  这块芯片很可能会变成一块“电烙铁”。

  这套液体冷却系统的散热能力

  可以达到惊人的1700瓦每平方厘米。

  什么概念呢?

  火箭发动机喷嘴发热功率

  大概也只有1千瓦每平方厘米。

  不知道有一天会不会有猛人

  穿着这种散热服站在火箭发射架下头。

  总之,我们的生活在一点点变好。

  榕哥还是那句话,

  发展带来的问题,就让发展去解决吧。

  别回头,也用不着回头。

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