美国对中国芯片产业的制裁措施再次加剧。以往制裁主要聚焦于我国的CPU及内存芯片领域，而此次，美国的打击重心转移至中国正加速发展的AI行业。据美国商务部工业和安全局于当地时间12月2日发布的公告，共有136家中国企业和4家外国企业被新增至出口管制清单之中。这标志着美国在三年内对中国实施了第三次大规模的芯片制裁行动。

　　紧接着，在12月3日下午，中国商务部迅速作出回应，发布公告禁止了部分两用物项向美国军事用户或军事用途的出口。这些两用物项包括关键的稀有金属，其缺失将可能导致美国雷达、飞机等军事装备的生产量大幅下降，即便拥有相关技术也难以制造。同时，被禁止出口的还有与石墨相关的两用物项。中国商务部发言人指出，美国滥用出口管制措施，对中国企业进行打压，严重破坏了国际贸易秩序。为维护国家利益，中国不得不依据出口管制法等相关法律法规，加强对部分敏感商品向美国的出口管制。半岛·BOB官方网站

　　随后，多个行业协会也纷纷表态，称美国芯片已不再安全、可靠，未来在购买美国芯片产品时将持审慎态度。尽管这仅是行业协会的呼声，但其中透露出中国面对美国芯片制裁时的强硬立场和坚决反制决心。

　　那么，这一轮芯片制裁与以往相比有何不同呢？首先，与前几轮制裁相似，美国继续对我国整个芯片产业链进行全面围堵。从芯片生产所需的蚀刻机制造商北方华创，到半导体设计软件EDA企业华大九天，再到中国的晶圆厂以及芯片投资机构，美国无一遗漏地进行了打击。特别是对于华为，美国更是在制裁文件中单独列出段落，将其多家供应商和合作伙伴一并纳入打击范围，对这些明星企业进行了重点关照半岛·BOB官方网站。此外，美国还对刻蚀、沉积等芯片制造的关键技术环节实施了严格限制。 近期，针对半导体制造领域，美国实施了一系列限制措施，涵盖了二十四类关键制造设备及三种核心软件工具。此举无疑加剧了中国在研发与制造更尖端芯片方面所面临的挑战，使得原有的难度再次升级。与以往两轮芯片战相比，此次美国采取了较为罕见的“长臂管辖”手段，其影响范围更为广泛。

　　依据美国的外国直接产品规则，任何源自美国或利用美国技术、软件生产的商品，均须遵循美国的出口管理条例。简而言之，该政策赋予了美国政府权力，使其能够合法地约束包括美国、日本、荷兰等国在内的制造商，阻止他们向中国提供所需的技术与产品。鉴于高端芯片普遍融入了美国的半导体技术和专利，当前形势呈现出美国联合日本、韩国、欧盟等芯片制造强国，共同对中国半导体产业实施制裁的局面。

　　此外，本轮制裁的焦点之一在于美国商务部对先进高带宽存储器，即HBM芯片的严格管控。HBM芯片作为AI服务器的核心组件，以其卓越的性能、低功耗及紧凑的体积而著称。例如，英伟达的高端AI芯片便采用了SK海力士生产的HBM内存芯片，二者结合能显著提升算力效率。若缺乏HBM芯片，中国在制造先进AI芯片方面将面临巨大障碍，进而在算力领域难以追赶美国。算力差距一旦形成，即便国内拥有顶尖的AI模型与产品，也难以发挥其最大效用，如同无米之炊。

　　至于中国能否自主制造HBM芯片，目前而言，答案尚未否定。全球HBM芯片市场已被高度集中，主要由韩国三星、SK海力士及美国的美光三家巨头所垄断。 因此，除非获得美国商务部的特别豁免，否则中国企业通过正规渠道获取此类尖端芯片将面临极大困难。美国芯片政策3.0版本旨在通过限制中国AI芯片供应，以削弱中国AI产业的发展。这是否预示着国产芯片体系将面临瓦解？事实可能正好相反，面对美国日益严厉的制裁，中国加强国产替代的决心反而更加坚定。持续的芯片制裁已促使国内企业及芯片行业摒弃了任何幻想，国内AI领域普遍认为，来自美国的制裁是大势所趋，只是时间早晚的问题。

　　在此背景下，中国首要解决的是芯片的可用性问题，随后再考虑性能优化。因此，众多企业在选择产品和技术时，宁愿放弃性能更优的国外产品，也愿意尝试国产半导体产品和技术。国内资本对国产替代的热情同样高涨。例如，11月29日，上海证券交易所宣布将寒武纪纳入上证50指数。而整个半导体板块在过去一年及今年均显著超越市场指数表现。

　　面对美国接连不断的芯片制裁，中国唯有自力更生，别无他途。尽管这一过程需要较长时间，但中国凭借庞大的国内市场，有望发展出自主可控的技术，从而在芯片层面实现供应链的全面国产化。