芯片的质量主要取决于市场、性能和可靠性因素。首先，在芯片开发的早期阶段，需要对市场进行充分的研究，以定义满足客户需求的SPEC；其次是性能，IC设计工程师设计的电路需要通过Designer模拟、DFT电路验证、实验室样品评估和FT，认为性能满足早期定义的要求；然后是可靠性，因为测试芯片只能确保客户第一次得到样品，所以需要进行一系列的应力测试，模拟一些严格的使用条件对芯片的影响，以评估芯片的寿命和可能的质量风险。让我们来看看芯片可靠性测试比常见的几种试验：

　　加速测试：在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。温度循环：温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该测试时，将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。高温工作寿命HTOL：HTOL用于确定高温工作条件下的器件可靠性。温湿度偏压高加速应力测试BHAST：THB和BHAST让器件经受高温高湿条件，同时处于偏压之下，其目标是让器件加速腐蚀。THB和BHAST 用途相同，但BHAST条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比THB快得多。热压器/无偏压HAST：热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。与 THB 和 BHAST 一样，它用于加速腐蚀。不过，与这些测试不同，不会对部件施加偏压。高温贮存：HTS用于确定器件在高温下的长期可靠性半岛·BOB官方网站。与 HTOL 不同，器件在测试期间不处于运行条件下。

　　Zonglen芯片可靠性测试设备-冷热冲击试验机：适用于芯片、微电子器件、集成电路、光通讯等特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。产品特点：温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒；有效温度范围，-80℃至+225℃；结构紧凑，移动式设计；触摸屏操作，人机交互界面；快速DUT温度稳定时间；温控精度±1℃，显示精度±0.1℃；气流量可高达18SCFM；除霜设计，快速清除内部的水汽积聚；满足美国军用标准MIL体系、国内军用元件GJB体系、JEDEC测试要求半岛·BOB官方网站。本文章部分内容转载自科明KOMEG，如有侵权请联系删除，谢谢！