近日，苹果的首款5G系列iPhone 12在预购第一天，销量火爆，24小时卖近200万台，这个纪录是继iPhone 6以来新iPhone上市最好的成绩，国内消费者竟贡献了40%左右的销量，一方面归因于中国持续加快的5G网络建设，再者由于美国的制裁，华为正面临着芯片供应短缺的窘境，新旗舰Mate40系列或将不能满产国内消费者对高端5G智能手机的需求，正因华为手机的涨价及缺货，国内部分消费者向苹果转移。未来，随着各大品牌5G手机的逐步推出，值得一提的是，手机关键芯片零件晶圆代工需求将持续增大半岛·BOB官方网站。

　　据IC Insights 9月的McClean报告，预计2020年中国在纯晶圆代工领域的市场份额将达到22％；而2010年，中国仅占约5%，在国际形势复杂的去年，中国纯晶圆代工市场份额还增长了两个百分点，达到21％。国内晶圆代工成长显著，2020年中国的纯晶圆代工市场销售额预计将增长26％。此外，据海关总署公布的数据显示，2020年8月大陆进口集成电路数量达442.9亿个，1-8月大陆进口集成电路总金额1.5万亿元人民币。随着全球新一轮科技革命和产业变革的不断发展，更强大的计算和存储能力的需求与日俱增，国产高端芯片也迎来新机遇。半岛bandao体育

　　中芯国际联合CEO赵海军表示，“5G的相关应用上来后，0.18微米和0.15微米这两个成熟工艺的需求缺口特别大，且客户在市场上的盈利很高，所以8英寸晶圆的平均售价会上涨。

　　有分析人士称，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升，而供给增速落后于需求增速。从行业发展驱动的角度看，5G通讯、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网将带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升。

　　行业景气度持续火爆，台积电、联发科、联咏、日月光等行业龙头创营收历史新高，企业业绩上涨也超预期。上周，晶圆代工厂两大龙头台积电、中芯国际先后宣布上调业绩预期。台积电上调全年增长率预测至30%，此前预期为20%。台积电首席财务官黄仁昭表示，如果条件允许，将在美国亚利桑那州建造晶圆厂。

　　在晶圆代工的紧俏之际，半导体需求增长，晶圆价格上涨，供不应求，订单已排到明年上半年，如此也对国内外封测厂商提出了更高的产能要求，国内台湾日月光集团高雄厂、中坜厂等陆续添购千台水平以上打线封装机台，上周陆续有新的打线封装机台进驻日月光高雄厂，硅品也已经添购100-200台，对封测厂来说，自然是优先供应量能需求最大的一线芯片设计业者如联发科、瑞昱、高通、紫光展锐等，但持续旺盛的订单需求，势必会引导封测厂商对智能化封装设备更多的引进。超丰电子则从今年初以降陆续也已经增添数百台打线机台支持，不过，估计封测产能供不应求的态势至少要持续到农历年后，方有机会供需平衡。同时，韩国三星正考虑针对8英寸产线进行自动化投资，由人工运输改为机器运送，预计斥资超千亿美元。据韩国科技媒体《TheElec》消息，三星已经在部分8英寸晶圆厂的产线测试自动化运输设备，且已获得员工的好评。

　　对于很多芯片工厂来说，在面临供需关系吃紧的局面，扩大产能以满足旺盛订单需求迫在眉睫，其中部分工厂产能爆满，并处于缺货状态，现已成买家市场。为能准时交付订单，满足客户要求，企业亟需进行生产线整体智能化升级转型，提高生产工序数控化率，这也是撬动芯片产能提升的有力杠杆。深圳市寒驰科技有限公司以人工智能技术、芯片制造技术和工业自动化技术为核心，推出半导体智能制造解决方案，通过工业互联网软件集成平台及芯片智能设备等，可实现从初始晶圆加工料件的运送，到生产制造的每一个环节，再到成品包装、运送甚至仓储管理，全部工序流程都在智能系统和智能化设备操作下自动完成，有效帮助企业减少人工成本、提高生产效率、提升产能、增加良品率等，引领芯片制造企业步入快车道，迎接日渐庞大的订单需求挑战，构建芯片工厂供需平衡的稳定局面，缓解芯片产能危机。

　　寒驰科技芯片制造智能化包括智能排产、智能物流、智能仓储、智能检测、智能设备控制等五大方向。公司产品围绕芯片制造智能化，形成了基于AI智能调度算法的生产管理系统与设备管理软件系统，自动上料机、自动换盘机、自动真空包装机、自动化MGP塑封机、智能光学检测、智能线边仓、智能尾料柜、智能OHT和智能RGV等硬件设备，可对芯片工厂进行整体智能化规划，灵活分步实施改造升级，能提供一站式软硬件解决方案的规划咨询和技术实施。

　　深圳市寒驰科技有限公司是以人工智能技术、芯片制造技术和工业自动化技术为核心，由海归人工智能博士、十余年管理与技术经验的德州仪器与意法半导体公司高管和成功创业者共同创办的高新技术企业，目标成为全球领先的半导体智能制造解决方案提供商，助力全球芯片制造智能化升级，打造无人化芯片工厂！