原文标题：China is quietly reducing its reliance on foreign chips原文来源：2024年2月13日《经济学人》

　　从消费电子产品到汽车，中国在前沿科技制造领域已经显示出了不俗的实力半岛·BOB官方网站。但半导体技术作为数字经济发展驱动力，掌握起来绝非易事。近年来，半导体技术成了政界和商界精英们关心的 “老大难” 问题。2022年，美国决定停止对华出口最先进的芯片和芯片制造设备，极大地缓解了自身被这位地缘政治竞争对手在芯片制造领域卡脖子的问题。去年12月，中国的光刻机（用于在硅片上刻制电路）进口数同比增长450%。赶在1月荷兰出口禁令生效前，本土芯片制造商竞相从荷兰头部企业阿斯麦（ASML）购买先进制造设备。除了荷兰，日本的半导体制造设备也被中国企业采购一空。（图源：Reuters）多年来，中国政府一直大力扶持本土芯片行业，但在美国及其盟友的贸易限制措施之下，本土企业忧虑四起，政府不得不加大补贴力度。2022年，中国政府发力推动信息技术应用创新（简称 “信创” ），目的是以本土企业替代半导体技术等领域的外国供应商。另外，过去一些芯片制造企业应政府号召“不得不”与本土供应商合作，如今为了对抗贸易战的风险，这反而成了投资者和董事会的要求。在双重因素的推动下，中国正稳步形成自己的半导体供应链。但这条本土供应链与中国的竞对国家相比，是否具备同样的能力和水平呢？中国芯片行业的发展似乎是秘而不宣的。无论是技术突破还是发展瓶颈，往往都被视为国家机密，泄露者甚至可能面临牢狱之灾。去年8月，中国技术巨头华为推出7纳米芯片智能手机，可以承载5G网络信号。有消息称，华为正在和中国最大的芯片制造商——中芯国际（SMIC）合作研发5纳米芯片。据报道，本土搜索引擎、中国版ChatGPT文心一言（Ernie）的发布者百度，已经开始应用华为昇腾系列AI处理器（Ascend）。和美国AI芯片领军者英伟达（Nvidia）一样，华为也研发了自己的专有软件平台——CANN，帮助开发者使用昇腾芯片搭建AI模型半岛bandao体育。华为昇腾910（图源：ZDNet）尽管如此，中国的芯片行业与世界领先水平仍有差距。即便华为和中芯国际成功生产出5纳米芯片，他们还是远远落后于三星和台积电，这两家公司早在2022年就开始量产3纳米芯片。要想实现进一步发展，先进光刻设备仍是个大问题。去年12月，上海微电子（SMEE）的一名大股东在社交媒体上发帖称，该公司成功研制出28纳米光刻机，但很快删除帖文，引得外界纷纷猜测。不过就算情况属实，上海微电子也无法动摇阿斯麦的领先地位，毕竟后者的顶级设备已经能够生产3纳米芯片。 但就最前沿技术而言，中国正在稳步减少对外国半导体技术的依赖。2019年受到制裁以后，华为无法继续获取美国的技术，但一直在培育中国更广阔的芯片制造生态系统。据报道，华为通过共同投资项目或员工交叉学习的方式，与多家芯片代工厂开展密切合作。去年3月，华为宣布在电子设计自动化（EDA）软件开发方面取得多项突破，并称将 “基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化”。据传，华为的合作者是华大九天（Empyrean），专攻EDA工具，近几年销售额猛增。这种合作正变得越来越频繁。过去，中国芯片代工厂长期依赖从国外进口已经通过验证的设备；而现在，上海微电子等越来越多的代工大厂愿意尝试国产新设备，这使得本土供应商能够获得厂家反馈、改进机器设计。尽管对于芯片制造商来说，这意味着成本和风险的双重增加，但中国政府应该会提供补贴，鼓励企业购买国产设备，打消他们的后顾之忧。（图源：Law.Asia）政府和企业多管齐下，中国的芯片制造设备产业士气大振。联博投信的报告显示，中国本土晶片制造设备的市场份额从2019年的4%上升到2023年的约14%。主营芯片蚀刻残留物清除设备的中微公司（AMEC），2021年占中国市场的10%。此后，中微迅速把美国泛林集团（Lam Research）等国外竞争对手的市场份额收入囊中。联博投信认为，去年中微的市场占有率达到了16%，并且2025年可能会升至30%左右。与中微同处一个赛道的北方华创（Naura），去年销量预计翻了一番。另一家主营半导体隔热膜的供应商——华正新材（Wazam），也开始转向内销，与当地的一家芯片制造商开展试验合作。要想在芯片制造的各个环节全面实现国产化，中国还需要更多的支持和投入。据美国商务部估计，中国过去十年已经向芯片行业投入1500亿美元的政府补贴，同时介入半导体供应链的方方面面。中芯国际和中微公司都是部分国有控股，某国企是华大九天的最大股东，深圳市政府在华为的多家合作芯片制造商持有股份。凡此种种政府行为，当然比依赖全球供应链更费力。但比起效率，安全更是中国政府考虑的首要因素，额外的付出因此物有所值。END